CF-XZ6をちょっとだけ分解・・・（笑 ― 2024/09/13 22:19:57
さて・・・
9月も半ば近くなのにまだまだ熱帯夜です・・・
しかし、自然界というのは不思議なもので、連日これだけ暑く、夏のような気候が続いているのに蝉の声はピタリと
止みました。
結局の所、暑くなってきたからと地中から這い出してくる蝉の幼虫の絶対数は毎年限られているので、それ以上は
増えようがないんでしょうねぇ・・・
今年、成虫になる予定数が全て羽化し、一週間も経過すると気温は夏のような状態なのに蝉は結局居なくなる・・・
自然というのは不思議だなぁ・・・などと思いつつ、ふとエバンゲリオンはサードインパクトのせいで地軸が曲がり、
日本は一年中夏になったという設定で、一年中蝉が鳴いてる描写がありますが、あれは自然界では無いのかもなぁ
なんて思ったりしてます（笑
そんなわけで、CF-XZ6（笑
この機種は画面を取り外すと12inchのWindowsタブレットになる仕組みのため、ディスプレイ側に基盤やSSD等の
PCとしての機能が全て組み込まれています。
よって廃熱ファンも液晶側に付いてる関係で、右上の方が起動後ちょっと時間が経過すると暖かくなってきます。
背面にあたる天板側に熱が伝導するという事は廃熱の熱がうまく天板側に逃げているのでソレは良いです。
問題は7年～8年落ちの中古なのでCPUグリスが乾燥してカピカピになってる可能性です。
そんなわけで、興味も伴い、一度CF-XZ6を分解しその辺りをチェックしたいなと・・・（笑
ついでにWi-FiとBluetoothのモジュールもPCIで基盤と接続されているなら、性能の良いモジュールに交換できない
かな？ ってのも考えました。
ちなみにCF-XZ6のWi-FiとBluetoothモジュールは、
Intel Dual Band Wireless-AC8265です。
これはやはり規格が古いモジュールで、BluetoothのVerは4.2、Wi-Fiの最高速度も867Mbpsです。
まあWi-Fiはこれだけの数値があれば問題ありませんが、問題はBluetoothの方で、Ver4.2は結構古い・・・
Intel Dual Band Wireless-AC 8265データシート ←
これが交換できれば・・・
そんなわけで、
分解開始です。
まずは見える部分のネジ４つを外して、
上面のカバーを外します。
ここに更に4つのネジが付いており、コレを外してこじ開けで天板の爪を外してゆけば天板が外れる構造です。
ただ、ココには一ヵ所、シールで隠された隠れネジがあります。
そしてこのシールを剥がすと保証外になるという例のやつです（笑
で、見てみると・・・
剥がされた形跡を発見！
つまりこれは分解済みの商品ということです。
ということは、512GBのSSDも元からのモノではなく、後付けの可能性が高くなりました。
良い方に解釈すれば分解・清掃もしてくれたとも言えますが、多分・・・企業の情報漏洩防止の為にSSDが外された
ブツが中古市場に出回ったと想定すべきでしょうね・・・
で、気を取り直して天板を外します
一度外されてるためか、分解しやすかった・・・（笑
とりあえず、やることは3つ
・清掃
・CPUグリスの塗り直し
・AC8265モジュールの形状確認
です。
一つ目の清掃は必要ないほどキレイでした。
で、本格的に基盤を弄る前に、
バッテリーのコードを抜きます。
これは基盤を弄る前に絶対に必要な事です。
通電したまま基盤を弄るとショートしたりして最悪基盤が壊れるからです。
で、まずはAC8265モジュールを見つけます。
これかな？
と思ったら、これはCUALCOMMのSIMモジュールでした。
ああ、コレじゃ無いかと配線を追っかけたら・・・
AC8265を発見
でも残念ながら基盤直付けタイプでした・・・
これは私のスキルでは交換が難しい・・・多分90％位の確立で基盤を壊す可能性大です（笑
そんなわけで、Wi-FiとBluetoothのモジュール交換は断念・・・
なので3つ目の、
CPUグリスの塗り直しに着手
こっちはCPUやメモリーチップ等をカバーする金属カバーを外してネジを外せば簡単に外せます。
で、確認しましたが、グリスが乾燥してるという事は無く、まだ粘度がありました。
もしかしたらSSD装着の折にグリスの塗り直しをしてくれてたのかも知れません。
でも、せっかくなので、今までのグリスを無水アルコールで丁寧に除去し、熱伝導率が12.8Wの高性能なグリスに
塗り直して再度CPUクーラーを装着しました。
ちなみにM.2 SSDですが、WINTENという知らないメーカーのSATA3 6Gb/sが装着されてました。
最大読取 530MB/s 最大書込 500MB/sとSATA3としてはまあまあなスピードながら価格は安い製品・・・（笑
この辺りはそのうち1TBで速度ももう少し速いタイプに交換しようかな・・・（体感的には変わらないと思う）
そんなわけで、
単純にCPUのグリスを塗り直しただけで天板を閉めました（笑
まあ、Bluetoothの転送速度はあまり出ないけど一応問題なくLDACで音楽再生できるし、Wi-Fiも・・・
自室の環境が良い場所ならこれぐらいスピード出てくれるし・・・まあいいや・・・（笑
一応、PanasonicのHPから対応BIOSをdownloadし、
BIOSも最新のV1.00L30にアップデートしておきました。
まあ、どのくらい前から更新が停止してるか知らんけど・・・（笑
9月も半ば近くなのにまだまだ熱帯夜です・・・
しかし、自然界というのは不思議なもので、連日これだけ暑く、夏のような気候が続いているのに蝉の声はピタリと
止みました。
結局の所、暑くなってきたからと地中から這い出してくる蝉の幼虫の絶対数は毎年限られているので、それ以上は
増えようがないんでしょうねぇ・・・
今年、成虫になる予定数が全て羽化し、一週間も経過すると気温は夏のような状態なのに蝉は結局居なくなる・・・
自然というのは不思議だなぁ・・・などと思いつつ、ふとエバンゲリオンはサードインパクトのせいで地軸が曲がり、
日本は一年中夏になったという設定で、一年中蝉が鳴いてる描写がありますが、あれは自然界では無いのかもなぁ
なんて思ったりしてます（笑
そんなわけで、CF-XZ6（笑
この機種は画面を取り外すと12inchのWindowsタブレットになる仕組みのため、ディスプレイ側に基盤やSSD等の
PCとしての機能が全て組み込まれています。
よって廃熱ファンも液晶側に付いてる関係で、右上の方が起動後ちょっと時間が経過すると暖かくなってきます。
背面にあたる天板側に熱が伝導するという事は廃熱の熱がうまく天板側に逃げているのでソレは良いです。
問題は7年～8年落ちの中古なのでCPUグリスが乾燥してカピカピになってる可能性です。
そんなわけで、興味も伴い、一度CF-XZ6を分解しその辺りをチェックしたいなと・・・（笑
ついでにWi-FiとBluetoothのモジュールもPCIで基盤と接続されているなら、性能の良いモジュールに交換できない
かな？ ってのも考えました。
ちなみにCF-XZ6のWi-FiとBluetoothモジュールは、
Intel Dual Band Wireless-AC8265です。
これはやはり規格が古いモジュールで、BluetoothのVerは4.2、Wi-Fiの最高速度も867Mbpsです。
まあWi-Fiはこれだけの数値があれば問題ありませんが、問題はBluetoothの方で、Ver4.2は結構古い・・・
Intel Dual Band Wireless-AC 8265データシート ←
これが交換できれば・・・
そんなわけで、
分解開始です。
まずは見える部分のネジ４つを外して、
上面のカバーを外します。
ここに更に4つのネジが付いており、コレを外してこじ開けで天板の爪を外してゆけば天板が外れる構造です。
ただ、ココには一ヵ所、シールで隠された隠れネジがあります。
そしてこのシールを剥がすと保証外になるという例のやつです（笑
で、見てみると・・・
剥がされた形跡を発見！
つまりこれは分解済みの商品ということです。
ということは、512GBのSSDも元からのモノではなく、後付けの可能性が高くなりました。
良い方に解釈すれば分解・清掃もしてくれたとも言えますが、多分・・・企業の情報漏洩防止の為にSSDが外された
ブツが中古市場に出回ったと想定すべきでしょうね・・・
で、気を取り直して天板を外します
一度外されてるためか、分解しやすかった・・・（笑
とりあえず、やることは3つ
・清掃
・CPUグリスの塗り直し
・AC8265モジュールの形状確認
です。
一つ目の清掃は必要ないほどキレイでした。
で、本格的に基盤を弄る前に、
バッテリーのコードを抜きます。
これは基盤を弄る前に絶対に必要な事です。
通電したまま基盤を弄るとショートしたりして最悪基盤が壊れるからです。
で、まずはAC8265モジュールを見つけます。
これかな？
と思ったら、これはCUALCOMMのSIMモジュールでした。
ああ、コレじゃ無いかと配線を追っかけたら・・・
AC8265を発見
でも残念ながら基盤直付けタイプでした・・・
これは私のスキルでは交換が難しい・・・多分90％位の確立で基盤を壊す可能性大です（笑
そんなわけで、Wi-FiとBluetoothのモジュール交換は断念・・・
なので3つ目の、
CPUグリスの塗り直しに着手
こっちはCPUやメモリーチップ等をカバーする金属カバーを外してネジを外せば簡単に外せます。
で、確認しましたが、グリスが乾燥してるという事は無く、まだ粘度がありました。
もしかしたらSSD装着の折にグリスの塗り直しをしてくれてたのかも知れません。
でも、せっかくなので、今までのグリスを無水アルコールで丁寧に除去し、熱伝導率が12.8Wの高性能なグリスに
塗り直して再度CPUクーラーを装着しました。
ちなみにM.2 SSDですが、WINTENという知らないメーカーのSATA3 6Gb/sが装着されてました。
最大読取 530MB/s 最大書込 500MB/sとSATA3としてはまあまあなスピードながら価格は安い製品・・・（笑
この辺りはそのうち1TBで速度ももう少し速いタイプに交換しようかな・・・（体感的には変わらないと思う）
そんなわけで、
単純にCPUのグリスを塗り直しただけで天板を閉めました（笑
まあ、Bluetoothの転送速度はあまり出ないけど一応問題なくLDACで音楽再生できるし、Wi-Fiも・・・
自室の環境が良い場所ならこれぐらいスピード出てくれるし・・・まあいいや・・・（笑
一応、PanasonicのHPから対応BIOSをdownloadし、
BIOSも最新のV1.00L30にアップデートしておきました。
まあ、どのくらい前から更新が停止してるか知らんけど・・・（笑
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